Az adatközpontok hűtése az AI-korszak egyik legkritikusabb műszaki kihívásává vált: a nagy teljesítményű CPU-k, GPU-k és TPU-k hősűrűsége olyan ütemben nő, hogy a hagyományos passzív hűtőlemezek egyre kevésbé képesek lépést tartani vele. Erre kínál megoldást a CAEPlus által fejlesztett BoundaryCool, amelynek továbbfejlesztését a Molex stratégiai befektetéssel támogatja.
A BoundaryCool aktív folyadékhűtési architektúrát alkalmaz, vagyis nem csupán elvezeti a chipek által termelt hőt, hanem aktívan keringeti a hűtőközeget a hőátadás hatékonyságának növelése érdekében. A vállalat szerint a rendszer jelentősen nagyobb hőelvezetési teljesítményt nyújt, és alacsonyabb processzorhőmérsékletet biztosít a jelenleg elterjedt passzív cold plate megoldásoknál.
A fejlesztés nagy üzleti előnye, hogy a technológiát a meglévő adatközponti architektúrákkal való kompatibilitásra tervezték. Ez lehetővé teheti az üzemeltetők számára a hűtési rendszer korszerűsítését anélkül, hogy teljes infrastruktúra-átépítésre lenne szükség, ami jelentős költség- és időmegtakarítást jelenthet a régebbi létesítmények számára.
„A fejlett hőkezelés a számítási teljesítmény következő hullámának kulcsfontosságú elemévé válik” – közölte Jairo Guerrero, a Molex Copper Solutions üzletágának alelnöke és vezérigazgatója. Hozzátette: a vállalat célja olyan folyadékhűtési innovációk támogatása, amelyek megfelelnek az AI-alapú adatközpontok gyorsan növekvő teljesítményigényének.
Mérnöki támogatás és ipari méretű skálázás
A CAEPlus alapítója és vezérigazgatója, Milad Bashirzadeh szerint a startupot kifejezetten az adatközpontok rohamosan változó hűtési követelményeire válaszul hozták létre. A Molex nemcsak tőkét biztosít, hanem mérnöki támogatással és a hardvertechnológiák ipari méretű skálázásában szerzett tapasztalatával is hozzájárul a fejlesztéshez.
A megállapodás részeként a Molex kizárólagos licencjogot szerez a CAEPlus technológiájának alkalmazására saját dugaszolható I/O-megoldásainál, így az aktív hűtés a jövőben közvetlenül a nagy sűrűségű adatközponti csatlakozókba és komponensekbe is integrálható lehet.
A felek a befektetés pénzügyi részleteit nem hozták nyilvánosságra, közös céljuk azonban a BoundaryCool kereskedelmi bevezetésének felgyorsítása a következő generációs AI- és HPC-adatközpontok számára.
Forrás: Interesting Engineering
A borítókép illusztráció, fotó: Adobe Stock
