Az amerikai hadsereg kutatólaborja, a Defense Advanced Research Project Agency (DARPA) a Texasi Egyetemet választotta ki a Pentagon számára a nagy teljesítményű félvezető mikrorendszerek következő generációjának kifejlesztésére. A Next-Generation Microelectronics Manufacturing (NGMM) nevű program célja, hogy a holnap chipjei számára elérhetővé tegye a prototípusgyártást.

Az austini Texasi Egyetem egy olyan nemzeti, nyílt hozzáférésű K+F és prototípusgyártó létesítményt hoz létre, amely lehetővé teszi a Védelmi Minisztérium számára, hogy nagyobb teljesítményű, kisebb teljesítményű, könnyű és kompakt védelmi rendszereket hozzon létre. A cél, hogy 3D heterogén integrációs (3DHI) mikrorendszereket kutassanak, fejlesszenek és kisszériában gyártsanak. A technológia elsősorban a radarok, a műholdas képalkotás, a pilóta nélküli légi járművek és más rendszerek számára elengedhetetlen.

A program a holnap chipjei számára fejleszti az amerikai mikroelektronikai gyártást, és létrehozza az első nemzeti központot, amely a tervek szerint megerősíti az Egyesült Államok technológiai vezető szerepét és innovációját. A DARPA szerint a konzorcium szervezeteken átívelő - a védelmi ipari bázist, hazai öntödéket, beszállítókat és startupokat, tervezőket és gyártókat, a tudományos élet tagjait és más érdekelt feleket átfogó - partnerségeket fog kihasználni a nemzeti és gazdasági biztonság közös jövőképének megvalósítása érdekében. 

A projekt összesen 1,4 milliárd dolláros beruházást jelent. Két szakaszból áll, mindegyik 2,5 éves időtartamú. Az 1. fázisban a TIE létrehozza a központ infrastruktúráját és alapvető képességeit. A 2. fázisban a központ a védelmi minisztérium számára fontos 3DHI hardver prototípusokat fog tervezni és folyamatokat automatizálni. 

Forrás: Interesting Engineering

Borítókép: UT NEWS