Európai ellátásbiztonság a cél
Az iparág helyzete stabilizálódni látszik, a The Semiconductor Industry Association (SIA) 2023. júliusban publikált jelentése[1] szerint a globális félvezetőipari értékesítés 2023 májusában 40,7 milliárd dollárt tett ki, ami 1,7 százalékos növekedést jelent az áprilisi 40,0 milliárd dollárhoz képest, de 21,1 százalékkal kevesebb a 2022. májusi 51,7 milliárdnál.
A félvezetőipar korábbi földbe állása, az ellátásbeli problémák miatt több termelőüzem, köztük autógyárak kényszerültek hosszabb-rövidebb ideig leállásra. A helyzet rámutatott arra is, hogy komoly kitettséget eredményez az, hogy a világ legnagyobb chipgyártói közül egyik sem európai. Ezt kívánja részben orvosolni az EU az európai félvezetőgyártás erősítését célzó, 2021 őszén bejelentetett, 2023 júliusában jóváhagyott rendeletével.
A European Chips Act célja az ellátásbiztonság javítása mellett, hogy elősegítse az európai ipari bázis fejlesztését, vonzza a beruházásokat, támogassa a kutatást és innovációt, valamint felkészítse Európát a jövőbeli chipellátási válságokra, mindezt 43 milliárd eurónyi fejlesztési forrás felhasználásával. A chiptörvény a készítők szándéka szerint azonosítani és kezelni fogja a meglévő hiányosságokat, ezzel erősebb versenyképességet biztosít Európának úgy, hogy egy egész félvezető-ágazatot hoz létre, amely a kutatástól a termelésig rugalmas ellátási láncot alkot. Mindez pedig hozzájárulhat ahhoz, hogy az EU 2030-ig megkétszerezze piaci részesedését, és így elérje a 20 százalékos részesedést a félvezetőpiacon.
Chipekbe fektetett milliárdok
A bénító chiphiányra válaszul több autóipari beszállító is azonnal a bővítés mellett tette le a voksát. Ahogy mi is beszámoltunk róla, a Bosch az elmúlt években számos fejlesztést hajtott végre a félvezetőgyártás terén. A legjobb példa erre a 2021 júniusában átadott drezdai félvezetőgyár, mely egymilliárd eurós költségvetésével a vállalatcsoport történetének legnagyobb önálló beruházása volt. Dr. Stefan Hartung, a Bosch igazgatóságának elnöke 2022 júliusában egy sajtótájékoztató keretében jelentette be, hogy a vállalat 2026-ig hárommilliárd eurót szán félvezetőberuházásokra egy új uniós, mikroelektronikai és kommunikációs technológiai IPCEI támogatási program keretében. A program részeként a Bosch két új fejlesztési központ létesítését is tervezi Reutlingenben, illetve Drezdában, több mint 170 millió eurónyi összköltséggel.
A Bosch töretlenül folytatja beruházásait a félvezetőgyártó-hálózatában világszerte, Németországban, az Egyesült Államokban és Malajziában. A kaliforniai Roseville-ben található TSI Semiconductors várhatóan még az év vége előtt történő felvásárlását követően a Bosch további nagyjából 1,4 milliárd eurót kíván befektetni a gyár átalakításába, hogy a legújabb technológiákkal gyártson szilícium-karbid félvezetőket.
Közös összefogással is erősítenek
Korábbi bejelentéseit is felülmúlva, a Bosch 2023 augusztusában jelentette be, hogy a TSMC-vel, az Infineonnal és az NXP-vel közös vállalatot alapít a fejlett félvezetőgyártás európai meghonosítására. A European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) jelentős lépést jelent egy, a tervek szerint a németországi Drezdában felépülő 300 mm-es gyár felé, amely a gyorsan növekvő autóipari és ipari szektor jövőbeli kapacitásigényét hivatott kielégíteni. A tervezett gyár várhatóan havi 40 ezer darab 300 mm-es (12 hüvelykes) ostyát fog gyártani a TSMC 28/22 nanométeres síkbeli CMOS- és 16/12 nanométeres FinFET-eljárási technológiájával, tovább erősítve Európa félvezetőgyártó ökoszisztémáját a fejlett FinFET-tranzisztor-technológiával, és mintegy 2000 közvetlen, csúcstechnológiával foglalkozó munkahelyet teremtve.
Dr. Stefan Hartung, a Bosch igazgatótanácsának elnöke a megállapodás kapcsán elmondta: „A félvezetők nem csak a Bosch számára jelentenek döntő sikertényezőt. Megbízható elérhetőségük a globális autóipar sikere szempontjából is nagy jelentőséggel bír. Saját gyártólétesítményeink folyamatos bővítése mellett partnereinkkel való szoros együttműködéssel autóipari beszállítóként tovább biztosítjuk ellátási láncainkat. Öröm, hogy a TSMC-vel egy globális innovációs vezetőt nyerhettünk meg a félvezető-ökoszisztéma erősítésére drezdai félvezetőgyárunk közvetlen közelében.”
Az ESMC vegyesvállalat 70 százalékban a TSMC tulajdonában lesz, a Bosch, az Infineon és az NXP pedig egyenként 10 százalékos részesedéssel rendelkezik majd. A gyárat a TSMC fogja üzemeltetni. Az üzem építését 2024 második felében kezdik, a termelés pedig 2027 végére indulna a tervek szerint. A teljes beruházás várhatóan meghaladja a 10 milliárd eurót, amely tőkeinjekcióból, hitelfelvételből, valamint az Európai Unió és a német kormány erőteljes támogatásából áll.
Új tesztközpont Malajziában
Az autóipar és a fogyasztási cikkek chipjei iránti globális kereslet magas szintje miatt a Bosch új félvezető-tesztközpontot is nyit Malajziában. A félvezetőgyártás alapvetően két részre osztható: a frontend- és a backendgyártásra. A frontend az a hely, ahol a tényleges áramköröket rögzítik és mintázzák az ostyákra; a Boschnál például jelenleg ezt a munkát a reutlingeni és drezdai ostyagyárak tisztatermeiben végzik. A backend pedig az, ahol az egyes chipeket leválasztják az ostyákról, összeszerelik és tesztelik. A Bosch jelenleg a félvezetők végső tesztelésének nagy részét a németországi Reutlingenben, a kínai Szucsouban és Magyarországon, Hatvanban végzi. Ezekhez a helyszínekhez csatlakozik most a malajziai Penangban található új tesztközpont. A teljesen összekapcsolt üzem Délkelet-Ázsia egyik legfejlettebb félvezető-tesztközpontjává válik.
Malajzia egyébként is fontos csomópont a globális félvezetőellátási láncban. Becslések szerint az ország a globális backendgyártás mintegy 13 százalékát fedi le. Hivatalos adatok szerint az elmúlt években Penang állam a világ félvezetőgyártásból származó bevételének több mint öt százalékát termelte.
A Penangban felépített chip- és érzékelőtesztelő központ költsége mintegy 65 millió euró; a következő évtized közepéig további 285 millió eurót tervez befektetni a Bosch a telephelyen. Az új tesztközpont több mint 18 ezer négyzetméternyi tiszta helyiséget, irodahelyiségeket és k+f-laboratóriumot foglal magában, akár 400 munkatárs számára. Emellett összesen mintegy 100 ezer négyzetméternyi terület áll a Bosch rendelkezésére Penangnál. Délkelet-Ázsia egyik legmodernebb tesztközpontja összesen 4200 munkatárssal a Bosch legnagyobb telephelye lehet.
Magyar innováció: Budapesten tervezik az önvezető autók agyát
A világ chiptervező gigászai mellett a hazai vállalatok is bekapcsolódnak a félvezető-iparágba. A vezetéstámogatás és önvezető rendszerek területén tevékenykedő aiMotive aiWare nevű terméke egy neurális hálókban található műveletek gyorsítására tervezett feldolgozóegység (NPU), amely a gépjárművek szenzoraiból érkező hatalmas adatmennyiséget képes szünet nélkül feldolgozni, ezzel segítve az önvezető járművek hatékony és biztonságos működését. A cég budapesti központjában egyedülálló munka folyik, hiszen nemcsak az architektúrát és a logikai áramkör tervét hozzák létre az aiWare-csapat tagjai, de a leírt processzordizájn részletes és szisztematikus ellenőrzésével is foglalkoznak – lefedve ezzel a teljes (és rendkívül komplex) folyamatot.
A Stellantis új félvezető-stratégiát vezet be a hosszú távú ellátásbiztonság érdekében
A Stellantis 2023 júliusában bejelentette, hogy új, innovatív félvezetőstratégiát vezet be a járművek hosszú távú ellátásbiztonságának és az innovációnak az előmozdítása érdekében, összhangban a vállalat Dare Forward 2030 irányelveivel. A stratégia többek között tartalmazza egy félvezető-adatbázis létrehozását, rendszeres kockázatértékelést és chipszintű kereslet-előrejelzést a hosszú távú ellátásbiztonság érdekében.
„A hatékony félvezetőstratégia a félvezetők és a félvezetőipar mélyreható ismeretét igényli” ‒ mondta Maxime Picat, a Stellantis beszerzési és ellátási láncért felelős vezetője. Hozzátette: „Több száz nagyon különböző félvezető van az autóinkban. Átfogó ökoszisztémát építettünk ki, hogy csökkentsük annak kockázatát, hogy egyetlen hiányzó chip leállíthassa a gyártósorainkat. Ugyanakkor a jármű kulcsfontosságú képességei közvetlenül az egyes eszközök innovációjától és teljesítményétől függenek. A SiC MOSFETS kiterjeszti elektromos járműveink hatótávolságát, míg egy élvonalbeli SoC számítási teljesítménye elengedhetetlen az ügyfélélmény és a biztonság szempontjából.”
A vállalat megkezdte az együttműködést olyan stratégiai félvezetőgyártókkal is, mint az Infineon, az NXP Semiconductors, az onsemi és a Qualcomm, hogy továbbfejlessze teljesen új STLA-platformjait és technológiáit. Emellett együttműködik az aiMotive és a SiliconAuto vállalatokkal, hogy a jövőben saját félvezetőit fejleszthesse.
A Stellantis több mint 10 milliárd euró értékben kötött közvetlen félvezető-megállapodásokat 2030-ig, amelyek létfontosságú mikrochipeket tartalmaznak, és kulcsfontosságúak az elektromos járművek hatótávolságának növelésében, az infotainment és önvezető asszisztens funkciók magas teljesítményű számítási (HPC) egységeiben.
[1] https://www.semiconductors.org/global-semiconductor-sales-increase-1-7-month-to-month-in-may/
A borítókép illusztráció, forrás: Adobe Stock
Szerző: Myat Kornél
Cikkünk eredetileg a GyártásTrend magazin szeptemberi számában jelent meg, amely ezen a linken olvasható.
